日本半导体厂商订单陡增

据“日经中文网”报导，东电电子有限公司等半导体和液晶制作设备的日本8家公司本年第2季度的订单额算计估计比第1季度添加15%左右。原因是受智能手机商场扩展等要素推进，韩国和台湾的半导体厂商纷繁加大了设备出资，设备需求开端上升。估计其间4家公司的2012财年（丰登下一年3月）全年兼并成绩将同比完成经营赢利添加。

东电电子社长竹中博司剖析以为“第2季度将触底缓慢上升，后半财年将添加3成左右”。该公司估计第2季度订单估计挨近1100亿日元，与第1季度根本相等。日立高科的主力产品半导体测验设备出售局势杰出，这是由于期望进步半导体微细化工艺水平的客户正在加大提高出产性方面的出资。

半导体制作分为在硅晶圆上进行回路出产的“前工序”和进行其切开、封装的“后工序”。上述2家公司再加上大日本网屏制作、日立世界电气和爱发科，这5家从事半导体制作“前工序”范畴的公司算计订单额到达2250亿日元左右，添加近2成的或许性非常大。

从事半导体制作“后工序”3家公司的订单估计将到达670亿日元左右，添加约6成。爱德万公司估计最高将添加9％，到达375亿日元。便携终端所运用的半导体零件的检测需求的添加，将补偿DRAM(半导体存储器)等范畴的低迷。迪思科会长沟吕木齐表明，“订单从3月开端大幅添加”。

本季度除智能手机和平板终端外，爱德万社长松野晴夫以为“（超轻薄电脑）Ultrabook的销量从夏日后半段将开端添加”。假如面向这些产品的半导体需求添加，很有或许推进半导体设备订单的持续添加。