博通并购高通背面：半导体职业整合已成趋势

自11月6日博通向高通宣布并购要约，这两大半导体巨子之间的一举一动都引发着观众重视。但是从宣布要约到遭到回绝只是一个星期，而博通的情绪仍旧，引发并购战的传言也在业界撒播。博通与高通之间的并购博弈，也反映出了半导体职业的整合趋势。
早在2007年就现已有专家猜测半导体职业的整合趋向，至今天现已取得应验。半导体职业的整合已成趋势，包含高通，其自身也处在对恩智浦的收买过程中。
依据IHSMarkit供给数据显现，2002年以来，半导体职业的企业并购活动数量曾在2010年到达22起，并在随后逐渐削减至2013年的9起。但尔后，并购活动再次频发，这以后三年别离到达了19、25与21起。
当然，半导体职业的兼并也会遭到许多限制要素，其最大的限制要素在于独占问题。而在半导体职业巨子中独占问题更为灵敏，其自身商场占有率现已很高，假如兼并将会愈加简单处分反独占查询，这也是高通回绝博通并购的原因之一。一家公司占有商场超越50%就会触发反独占忧虑，很有或许会被逼出售生产线的相关财物及专利，如2015年恩智浦收买飞思卡尔中，就因为兼并后商场占有率到达75%而被逼出售了旗下的射频功率事业部。
顾文军以为，半导体职业整合趋势从另一方面反映了世界巨子的增加乏力。一方面工业走到了瓶颈期，近年来罕见突破性的产品，经过财政运作抱团取暖成为了提高赢利的一个挑选；但另一方面也有物联网、AI、AR、VR等一些新式的、十分碎片化的使用呈现，半导体工业尽管处于革新阶段，但全体工业的生命力仍是十分强的。
有专业人士剖析称，半导体职业的整合趋势也有或许会纵向开展。如某些企业部分特定工业环节或许开展较快，呈现其他企业无法支撑的技能，而其他厂商无法快速呼应技能，因此或许会导致企业进行自己纵深开展。如台积电晶圆代工走在职业前列，导致许多封测端厂商无法快速呼应其产品系统，台积电也就有了自己做封测的需求。